2022年08月03日

○今年のカバーウィンドウ向けUTG市場、2億ドル規模の予測

22.07.19 UBIリサーチ

OLED産業の調査企業であるUBIリサーチ(www.ubiresearch.com)が最近発刊した「2022 OLED部品素材レポート」によると、スマートフォン向けのカバーウィンドウ材料市場は2022年43.5億ドルから年平均8%成長し、2026年には59億ドル規模の市場を形成すると展望した。 カバーウィンドウ用材料としては、2D glassと3D glass、Colorless PI、UTGがある。

2026年までにカバーウィンドウ材料市場の中で、2D glassと3D glass材料が全体の中89%で最も多い割合を占めるものと見られ、UTGが10%、Colorless PIが1%の割合を占めるものと予想される。

Colorless PI市場は2022年に3700万ドル、2026年に5600万ドル規模であると予測され、年平均成長率は11%となる。

カバーウィンドウ用UTG市場は2022年に2億ドル、2026年には9.3億ドル規模になると予想され、年平均成長率は47%である。 これは今後、サムスンディスプレイが量産するフォルダブル用OLEDのカバーウィンドウで、UTGが主に採用されることが反映された結果である。

サムスンディスプレイが今後もUTGだけを採用したフォルダブルOLEDを量産する計画であり、BOEやTCLCSOT、VisionoxもUTGが適用されたフォルダブルOLEDを開発している。

フォルダブルOLED用のColorless PIは2022年15.9%のシェアを占め、2026年には5.7%のシェアを占めるものと予想される。

フォルダブルOLED用のカバーウィンドウ市場はUTGが主導しており、Colorless PIが一部使われているが、今後も需要は多くないと見みられる。

サムスンディスプレイは今後もUTGでフォルダブルOLEDを開発する予測であり、スライダブルOLEDにColorless PIが使われることもあるが、SID 2022でサムスンディスプレイは量産をするならばUTGを使用すると明らかにした経緯がある。

中国パネルメーカ等がColorless PIでフォルダブルOLEDを少量量産しているが、全体市場での比率は低く、中国パネルメーカ等もUTGが適用されたフォルダブルOLEDを開発しているため、フォルダブルフォン用のColorless PI市場占有率は低いものと予想される。

フォルダブルIT機器用にColorless PIが使われることもありうるが、数量と適用時期が未知数であり、量産されても全体フォルダブルOLED市場で大きな占有率を占めることはできないものと予想される。

関連レポート:2022 OLED部品素材レポート
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○サムスンディスプレイのpol-less技術、フォト工程が短縮できる

22.07.28 UBIリサーチ

OLED市場調査企業であるUBIリサーチ(www.ubiresearch.com)が最近に発刊した「2022 OLED部品素材レポート」では、サムスンディスプレイのpol-less技術開発の現状と今後のロードマップについてまとめられている。

Pol-less技術は偏光板の代わりにblack pixel define layer(BPDL)とカラーフィルタを適用し、サムスンディスプレイではon-cell film(OCF)、BOEとVisionoxではcolor filter on encapsulation(COE)と呼ばれている。

Pol-less技術は「Galaxy Z Fold 3」に初めて適用され、サムスンディスプレイは報道資料を通じてpol-less技術を適用して光透過率を33%高め、同じ明るさではパネルの消費電力を最大25%まで節減できると説明している。

UBIリサーチによると、今年下半期に発売されるサムスン電子の「Galaxy Z Fold 4」にもpol-less技術が適用されて、カラーフィルタとしてRGB レジストが低反射用素材として採用されるものと見られ、今後はフォト工程を短縮したpol-less技術が適用されるものと予想される。

サムスンディスプレイのpol-less技術にはTFT側に2回のフォト工程とcolor filter側に5回のフォト工程が必要だが、今後は新しい素材を適用してフォト工程を3~4回減らして、工程時間と費用を短縮させるものと見られる。

サムソンディスプレイは、pol-less技術をさらに発展させ、今後スマートフォンだけでなくIT機器にも拡大適用するものと期待される。
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2022年08月02日

UBIリサーチから「2022 OLED部品素材レポート」を発刊

2022年8月2日 UBIリサーチ

今年の「2022 OLED部品素材レポート」では最新のOLED産業課題の分析とフォルダブル機器用の部品素材の開発と産業現況、OLEDパネルメーカの製造力分析、主要部品素材の市場展望などについて解説した。

OLED産業課題の分析では中国素材メーカへの国産化の動向、IT用ライン投資の現況、Micro OLEDの投資動向について解説し、フォルダブル機器の開発動向では今年に発売される「Galaxy Z Fold 4」用フォルダブルOLED構造とApple向けフォルダブルのラップトップ開発動向を分析した。

OLEDの主要な開発現況では偏光フィルムを使わないpol-less技術の今後のロードマップを展望し、タッチ感度向上のための素材メーカの低誘電率材料の開発動向を整理した。

OLEDパネルメーカ別ライン現況ではライン別にパネル業者等の細部的な現況を収録し、部品素材メーカ等がパネルメーカ等の量産キャパと今後の計画の情報が分かるように整理した。

販売は分析工房が行い、レポートはPDFの日本語版で140ページです。レポートのサンプルのダウンロードはこちらから

日本語版レポートの税引き前価格は、

‐ シングルユーザ価格: 605,000円
‐ マルチユーザ価格:  907,500円

 1) シングルユーザ―は3名まで購読が可能で、PDFファイルは印刷とファイルcopyは不可能
 2) マルチユーザ―は全社購読が可能で、PDFファイルは印刷とファイルcopyは可能

目次

1.要約

2. OLED産業課題分析
 2.1 中国素材の国産化動向
 2.2 IT向けライン投資の現状と見通し
 2.3 中国パネルメーカーのiPhone用パネル量産動向
 2.4 QD-OLED追加投資の可能性
 2.5 サムスンディスプレイRigid OLED出荷量の低下
 2.6 Micro OLED関連開発動向

3. フォルダブル機器用部品素材開発と産業現況
 3.1 フォルダブルフォン発売動向
 3.2 フォルダブル機器開発動向
 3.3 パネルメーカー別フォルダブルOLED事業と展示動向
 3.4 Ultra Thin Glass
 3.5 Colorless PI

4. OLEDの主な開発状況分析
 4.1 Under Panel Camera
 4.2 Pol-less
 4.3 低誘電率材料
 4.4 光取り出し効率改善材料

5. OLEDパネルメーカーの量産キャパ分析と展望
 5.1 パネルメーカー別ライン現況
 5.2 年間全基板面積の見通し
 5.3 小型OLED年間基板面積の見通し
 5.4 中大型OLED年間基板面積の見通し

6. OLED出荷量の見通し
 6.1 OLED総出荷量
 6.2 アプリケーション製品別出荷量
 6.3 スマートフォン用OLED出荷量
 6.4 TV用OLED出荷量
 6.5 Tablet PC用OLED出荷量

7. 主要部品素材市場展望
 7.1 概要
 7.2 全市場
 7.3 基板
 7.4 TFT
 7.5 Encapsulation
 7.6 タッチセンサー
 7.7 偏光板
 7.8 接着材料
 7.9 カバーウィンドウ
 7.10 Driver IC & COF
 7.11 複合シート
 7.12 プロセス用フィルム
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2022年07月29日

OLED産業における部品・素材の市場展望

2022年7月25日 UBIリサーチ

OLED産業におけいて、スマートフォンなどのモバイル機器用とテレビ用OLEDを構成する基板と、TFT、encapsulation、タッチセンサー、接着剤、カバーウィンドウなどの重要部品素材20種を見込んだ「2022部品素材レポート」で、今年の市場規模は153.6億ドル規模になると予想した。 5年後の2026年の部品素材市場は188億ドルである。

アプリケーション製品別に分類した場合、モバイル機器用素材が主導するものと予想される。モバイル機器向けOLED部品素材市場は2022年に138.7億ドルで年平均5%成長し、2026年には167.2億ドル規模になると見込まれる。テレビ用OLED部品素材予想市場は年平均9%成長し、2026年には20.8億ドル規模である。

モバイル機器用フレキシブルOLEDの基板として使用されるポリイミド市場は、2022年に690tonが使用され3,400万ドル、そして2026年には1,200tonが使用され5,000万ドル市場を形成すると見込まれる。年平均成長率は10%である。サムスンディスプレイのfoldable OLEDとBOEのflexible OLED出荷量の増加に伴い、PI基板の市場も成長すると予想される。

モバイル機器用リジッドOLEDと大面積OLEDの基板は2022年に1,970万m2使用され2.6億ドル、2025年には2,690万m2使用され3.3億ドル市場を形成すると予想される。サムスンディスプレイとVisionox、Tianmaなどrigid OLEDを量産しているパネルメーカーの出荷量の減少が予想されるにつれて2025年からガラス基板市場は逆成長すると考えられる。Carrier用ガラス市場は2022年に800万m2使用され0.8億ドル、そして2026年には1,400万m2使用され1.2億ドルの市場を形成すると見込まれる。



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2022年07月25日

○中国政府の積極的な素材・材料・製造装置の国産化の促進政策

2022年7月21日 UBIリサーチ

最近、中国内でディスプレイ関連素材や材料、製造装置などを国産化しようとする動きが見られている。OLED市場調査専門メーカーのUBIリサーチ( www.ubiresearch.com )で最近発刊された「2022 OLED部品素材報告書」によれば、中国国家発展開発委員会(国家发展和改革委员会)や公信部(工信部)で中国OLEDディスプレイ関連開発企業に投資金を支援し、国産化のための動きを加速している。

中国公信部ではディスプレイ関連素材及び製造装置、部品事業について中国国産化のために大型支援事業を計画している。プロジェクトに選ばれた企業は中国政府の破格的な補助金の恩恵を受ける予定だ。

最近、公信部はFMMとそれに関連した蒸着装置、その他の装置まで支援を行ったことが判った。これと共に中国国家発展開発委員会で国産化に進めるアイテムは、3年以内に開発及び量産、5年以内で全部を国産化を進める予定だ。

政府事業のほか、企業の国産化の動きも活発だ。中国最大のディスプレイメーカーであるBOEでは、すでに国産化のための投資が進んでいる。去る3月、物量及び原価圧迫で多くの危機感を感じたBOEのCEOの Gao Wenbaoが購入企画部門に直接にこの政策を指示した。BOEは、コスト削減のための取引先を多元化するために、海外企業を除く中国内企業のみ投資の検討を進めた。BOEの素材と材料、製造装置の国産化のための投資金額のうち、約70%の資本がすでに投資完了していると把握され、2023年までに投資が完了する見通しだ。

中国政府はかつてディスプレイを国家先端戦略産業に含め、BOEやTCL CSOTなどのディスプレイメーカーに破格的な支援をしてきた。これに加え、中国政府は中国現地内で生産可能な素材及び部品に対して輸入関税を引き上げ、内需化に努めている。

LCDに続いてOLEDまで韓国を追撃している中国との格差を広げるために韓国政府の積極的な取り組みが必ず必要だ。韓国政府は来月4日に施行される「国家先端戦略産業特別法」でディスプレイを国家先端戦略技術に指定し、ディスプレイメーカーに対する支援および多様な恩恵を提供する予定だ。

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2022年07月05日

○ミニ/マイクロLEDディスプレイ向け感光性材料の新ラインナップについて

2022年4月14日 プレスリリース

住友ベークライト株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:藤原一彦)は、ミニ/マイクロLEDディスプレイ向け感光性材料スミレジンエクセルRCRXシリーズに新ラインナップを開発し、サンプルワークを開始いたしましたのでお知らせいたします。

開発の背景
住友ベークライトは、半導体向け感光性絶縁材料(スミレジンエクセルRCRCシリーズ)に加え、ディスプレイ向けにCRXシリーズを開発、実用検証を進め、この度、新しいラインナップとしてCRX-4000シリーズを追加いたしました。
ミニ/マイクロLEDディスプレイでは、微小なLEDチップを高密度に実装するため、微細加工性、絶縁信頼性を有する感光性材料の使用が見込まれますが、ミニ/マイクロLEDディスプレイの特長となる高い輝度を維持する為に、透明性、耐光性も重要視されます。そこで新たに樹脂構造から設計し、感光性絶縁材料配合技術と組合せて高透明・高耐光の感光性絶縁材料CRX-4000シリーズを開発しました。

CRX-4000シリーズの特長
LED光下で500時間曝露しても黄変なく、高い透明性を維持することが確認出来ており、LEDチップ周辺の微細加工ニーズに対応できます。
厚みは3〜25μmと薄膜用途から厚膜用途まで対応、アルカリ水溶液現像タイプで環境にも配慮しております。お客様の幅広いニーズにお応えしていきます。

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2022年06月26日

○折りたたみスマホの費用が下がる!? サムスンが有機EL製造の新技術を開発か

2022/6/23  GetNavi

サムスンは次期折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip4」と「Galaxy Z Fold4」を8月10日に発表すると噂されています 。が、シリーズを重ねながらも基本的なデザインはあまり変わらず、また非折りたたみスマホよりも価格はかなり高いと予想されています。

そんな中、サムスンがベゼルレス(画面の枠が非常に狭い)の折りたたみスマホを実現できる、フレキシブル有機ELディスプレイのラミネート方法の開発に成功したと報じられています。そればかりか、ディスプレイの全体的な厚みを減らすことができるため、より安価に製造できる可能性につながるとか。

ラミネートとは、有機ELパネルの素材を接着し、ガラスで覆う工程のこと。これまでサムスンは透明粘着テープ層を1枚ずつ挿入していたものの、加工時間がかかるうえ、材料コストも高くつきます。新しい方法では、この作業をインクジェットのように素材を吹き付ける方式に替えてしまおうというわけ。

韓国の電子業界情報誌The Elecによると、サムスンはこのインクジェット印刷方式につき、折りたたみ式デバイスに付きものの「ヒンジの折り目から材料が染み出す」という問題を克服したそう。

さらに新たなインクジェット方式では、前面カメラ用に開けたパンチホールのような切れ目でも、より高い精度で回り込めるとのことです。すでにサムスンは試験装置を発注しており、ベトナム工場での量産テスト開始を控えていると伝えられています。

現在、インクジェット装置市場は米国の3Mが独占していますが、サムスンは、ほかのメーカー製品で代用しようとしているそう。この新たなラミネート方式が成功すれば、サムスンからより安く、より軽く、より量産しやすい折りたたみデバイスが登場することになりそうです。

また、サムスンは世界最大の有機ELメーカーであることから、有機ELパネル全体がより良く安いものになり、他社のスマートフォンやタブレット、PC製品も恩恵を受けるのかもしれません。

Source:The Elec
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2022年05月16日

○コーロンインダストリー、世界最大ディスプレイ学会で「CPI(透明ポリイミド)フィルム」公開

2022.05.16 コリア・エレクトロニクス

コーロンインダストリー(KOLON Industries)が米国カリフォルニアのサンノゼで開かれた「2022SID(The Society for Information Display・国際情報ディスプレイ学会)」を通じて自社の次世代ディスプレイ素材CPI(透明ポリイミド)フィルムを展示したと11日明らかにした。韓国メディア「Newsis」が報じた。

コーロンインダストリーは今月8日から13日まで(現地時間)開かれるSIDイベント期間に合わせて、10日から12日まで別途ブースを運営している。CPIフィルムが使われた透明LEDサイネージ(広告ディスプレイ)をはじめ、何度引っ掻いても傷がつかない耐久性の強いCPIフィルムなどを紹介する。

CPIフィルムはコーロンインダストリーが2019年、世界で初めて量産に成功し、商標登録した透明ポリイミドフィルムの固有ブランド名だ。数十万回折っても傷が付かず、割れないのが特徴だ。▲フォルダブル(foldable)、▲ローラブル(rollable)、▲マルチフォルダブル(multi-foldable)などフレキシブル(flexible)などの多様なフォームファクターのディスプレイに採用でき、脚光を浴びている次世代重要素材だ。

コーロンインダストリーは、従来のディスプレイに採用している超薄膜ガラスを凌駕する新しいCPIフィルムの開発も進めている。

コーロンインダストリーは、今回のイベントを通じてCPIフィルムの多様な可能性を知らせる計画だ。CPIフィルムを採用したLEDサイネージを通じてCPIならではの柔軟で解像度の高い室内用LED透明ディスプレイを披露する。

また、ソーラーツリー(Solar Tree・昼間は憩いの場を夜は照明を提供する木に似た太陽光電力生産施設)を一緒に展示し、CPIフィルムがスマートフォンと中大型画面を越えて未来技術にも活用できる可能性も提示する。

CPIフィルム事業を総括しているカン・イグ副社長は「CPIフィルムが持っている差別化された技術力をグローバル市場に広く知らせることができる良い契機と判断し、今回のイベントに参加した」とし「まだ初期市場だが独自の競争力を土台に市場拡大の先頭に立つだろう」と話した。
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○BOE、Oppo向けに透明ポリイミド基板を適用したUPCパネルを製造開始

2022年5月13日 UBIリサーチ

中国のBOEが透明PI基板を適用したUPC(Under panel camera)の有機ELディスプレイパネルを生産する。

UPCは、フロントカメラを画面の下に配置してスマートフォンのフルスクリーンを実現する技術です。現在商用化されているUPC技術は、カソード電極をパターニングしてカメラ付近の解像度を低下させる方式が代表的だったが、今回BOEがOppoに供給するUPCパネルには追加的に透明PI基板が適用されるものと見られる。

従来の透明PI基板はLTPS TFTの高いプロセス温度に耐えられずに量産に困難があったが、最近BOEが生産した透明PI基板が適用されたパネルはテストの結果、LTPS TFTプロセス温度でもほとんどの条件が満足できるレベルに達したようである。

BOEで開発された透明PI基板が適用されたUPC OLEDパネルは、Oppoでまもなく発売するスマホ製品に搭載されると予想される。

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2022年04月21日

○FMMや蒸着装置市場も「2スタックタンデム」向けで成長

2022.04.19  The Elec

全世界のOLED FMMの売上予測は、成長率が来年から鈍化した後、2025年に再び急成長するという見通しが出た。2025年はサムスンディスプレイとLGディスプレイなどが開発中のIT用8.5世代OLED技術を活用したパネル量産が始まると予想されるためである。ロードマップの通りなら、これらの製品の多くには、発光層を2層に積み重ねるツースタックタンデム構造OLEDが適用される。

19日、市場調査会社オムディアと業界筋によると、世界の有機EL(OLED)ファインメタルマスク(FMM)の売上と、その成長率が今年にピークを迎え、来年から鈍化した後、2025年頃に成長傾向が再び拡大する見通しだ。

FMMは、赤(R)錆(G)青(B)有機物を発光層に蒸着する際に使用するマスクである。現在、スマートフォンOLEDを量産する6世代(1500×1850mm)ラインなどで主に使用する。

全世界のOLED FMMの売上は今年は4億7300万ドル、2023年5億9700万ドル、2024年7億1200万ドル、2025年8億2500万ドル、2026年9億9600万ドルに増える見通しだ。年度別成長率は今年28%、2023年26%、2024年19%、2025年16%に落ち、2026年21%の反騰が予想される。

年度別のOLED FMM出荷面積は今年25万9000平方メートル(u)、2023年32万7000u、2024年39万u、2025年49万u、2026年63万4000uで順次増加が予想された。その成長率も今年28%、2023年26%、2024年19%に鈍化した後、2025年26%、2026年29%になる見通しだ。

このように、OLED FMMの売上(2026年)と面積(2025年)の反騰には、IT製品用OLED量産状況が大きな役割を果たすものと見られる。今後の数年間、中国パネルメーカーのフレキシブルOLEDライン稼働率上昇と、現在の40%水準のスマートフォンOLED浸透拡大などが期待できるが、こうした要因が新たな成長要因になるにはパワー不足である。

2025年には、サムスンディスプレイとLGディスプレイなどが開発中のIT用8.5世代(2200×2500mm)OLED技術を適用したパネルが量産され始めると期待される。これらの製品には、発光層を2層に積み重ねる「ツスタックタンデム」方式OLED構造を適用する。発光層を2層に積むため、FMM使用回数がそれだけ増え、新規需要と交換需要が同時に発生する。

2024年に出ると予想されるアップルの最初のOLED iPad(12.9・11.0インチ)の2つのモデルもツースタックタンデムOLEDを適用する予定だ。ただし、これらの製品はLGディスプレイとサムスンディスプレイが第6世代ラインで量産する計画だ。その後出てくるアップルのIT製品OLEDは、8.5世代ラインで生産する可能性が高い。ツースタックタンデム方式は画面明るさは2倍、製品寿命は4倍まで拡大できる。

このように中型OLED市場が6世代から8.5世代へと転換を控えた時点で、韓国内マスクメーカーも8.5世代FMM市場開拓に挑戦している。従来の第6世代OLED FMM市場は、大日本印刷(DNP)が事実上独占中である。

風源精密(Poongwon Precision)はまずサムスンディスプレイに第6世代用FMMを一部供給した状況だ。だが量産向けの納品まで確保するには越えなければならない難関が多い。風源精密FMMがDNP製品と同じ品質を提供しつつ、価格も低くなければサムスンディスプレイがサプライチェーンを多様化する誘因が生じるが、このような条件を満たすことは容易ではない。風源精密は8.5世代用FMM技術も開発している。

8.5世代市場を狙って「個別セル」方式FMMを開発中のオラムマテリアルは最近200億ウォン内外投資金を誘致した。加えて、電気鋳造メッキ方式のダブルユーオエス(エレクトロウェーブで物的分割)も現在8.5世代用FMMを開発中だ。ダブルユーオエスはエレクトロウェーブで第6世代用FMM量産で困難を経験したことがある。同様に全州メッキ方式のFMMを開発してきたフィロプティクスは、中国パネルメーカーと第6世代用FMM評価に突入した。APSホールディングスはレーザー方式でFMMの国産化に挑戦している。

一方、IT用8.5世代OLEDでFMMとともに重要技術である蒸着装置も開発中である。LGディスプレイはサンイックシステムと8.5世代ハーフカット・水平方式蒸着機を開発している。サムスンディスプレイは日本のアルバクと8.5世代フルカット・垂直方式蒸着機を開発してきたが、水平方式蒸着機の開発も有力候補となった。BOEも四川省成都B16工場にIT用8.6世代(2250x2600mm)OLEDラインを構築する計画だ。

世界1位の蒸着装置メーカーのキヤノントッキについては、ある関係者は「キヤノントッキがパネルメーカーと装備を共同開発すれば契約事項に独占などキヤノントッキに不利な項目が生じる可能性がある」とし「顧客を多く増えたキヤノントッキがあえて特定企業と8.5世代蒸着装備を共同開発する必要はない」と明らかにした。
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2022年04月19日

[2022 OLED KOREA CONFERENCE] SCHOTT、今後もフォルダブルフォン用のUTG市場をリードする

2022年4月8日 UBIリサーチ

4月6日から8日まで開催されてたUBIリサーチの「2022 OLED KOREA CONFERENCE」で、SCHOTTはフォルダブルフォンの市場拡大を期待し、SCHOTTがフォルダブルフォン用UTG開発に集中して市場をリードすると明らかにした。

SCHOTTの「Down-Draw」方式製造技術で、スリミング工程なしで直接に30μm厚のUTGを作ることができると明らかにし、HFのような化学物質が必要なスリミング工程がないため、この工法は非常に環境に優しいと述べた。

さらにSCHOTTのUTG製品である「Xensation Flex」を紹介し、2mm以下の小型の曲率半径の実現が可能であり、自己強化による高い耐久性と大量生産が可能であると説明した。

schott2.png


SCHOTTは顧客の要求があれば、より薄いUTG生産も可能だと明らかにし、現在SCHOTTはフォルダブルフォン市場に集中しており、今後はIT向けのフォルダブル市場の拡大も期待していると述べた。
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2022年04月18日

○SKアイテクノロジー、HPフォルダブルノートブックのカバーウインドウ向けに透明PIフィルムを供給

2022.04.18 The Elec

SKイノベーション子会社SKアイテクノロジー(SKIET)がHPにフォルダブルノートブックカバーウィンドウ素材透明PIフィルムを供給する。量産数量は少ないが、新事業で困難を経験したSKIETは透明PIフィルム量産を確保することができる。

18日、業界によると、SKIETはヒューレットパッカード(HP)が発売を準備中のフォルダブルノートブック用カバーウィンドウ素材透明ポリイミド(PI)フィルムを単独供給する予定だ。SKIETが透明PIフィルムをLGディスプレイに供給し、LGディスプレイはフォルダブル有機EL(OLED)パネルを製造してHPに納品する予定だ。

このフォルダブルOLEDノートブックは展開すれば17.0インチ、折れ曲げれば11インチ台の画面となる。画面が中に折れるインフォールディング方式パネルで、解像度は4K(3840x2160)だ。HPは、フォルダブルノートブック完成品を今年末または来年初めにCESで公開すると予想される。

SKIETがHPに供給する透明PIフィルムの量は今年1万枚を小幅上回ると推定される。LGディスプレイがHPに納品するフォルダブルノートパソコンのOLED量も数千台から1万台以内と多くはない。LGディスプレイが該当パネルを第3四半期から量産する予定で、SK​​IETも同様の時期透明PIフィルムを生産するものと見られる。

量は少ないが、SKIETは透明PIフィルムの量産を確保することに意味がある。SKIETは2020年、中国のローヨルに透明PIフィルムを供給した後、明確な事業成果がなかった。透明PIフィルム事業の売上は2020年26億ウォンから昨年4億ウォンに落ちた。全体売上で占める比重も2020年0.6%から昨年0.1%に減少した。

SKIETは今回、HPに透明PIフィルムを供給するため、競合他社より大幅に低い入札価格を提示したことが分かった。8インチ透明PIフィルム基準で競合会社が15〜20ドルを提案したとき、SKIETはその半分以下のレベルである8ドル内外を提示したと伝えられた。

同時に昨年にSKIETはフォルダブル製品カバーウィンドウ市場で、透明PIフィルムと競争関係である超薄型ガラスの上に適用できる保護フィルム開発をめぐっても、超薄型ガラスの後加工業者と協力を進めたことが分かった。

現在、フォルダブルスマートフォンのカバーウィンドウ市場では超薄型ガラスが主役であるが、フォルダブルノートブックのカバーウィンドウ素材の方向性に対しては、事業継続の可能性がある。視認性や肌触りなどで、消費者とセットメーカーが超薄型ガラスを好むという点で意見が一致するが、しかし量産性や価格などでは透明PIフィルムが有利だろうという考えも出ている。

一方、今回のLGディスプレイのHPフォルダブルノートPCのOLED量産供給は、2020年のレノボフォルダブルノートパソコンパネルに続いて2番目だ。今年初め、CESでLGディスプレイはインフォールディング方式の17インチフォルダブルOLEDを公開し、この製品をノートパソコンやタブレット、ポータブルモニターとして活用できると説明した。

これに先立ち、2020年末に発売された世界初のフォルダブルノートブックのレノボ「シンクパッドX1フォールド」パネルもLGディスプレイが量産供給した。シンクパッドX1フォールド画面サイズは、広げたとき13.3インチ、折ったとき6.2インチだった。解像度は2048×1536であった。この製品のカバーウィンドウ透明PIフィルムは、コーロンインダストリーが納品した。

なおメーカー別透明PIフィルムの商品名は、コロンロンダストリーがCPI(Colorless PI)フィルム、SKIETがFCW(Flexible Cover Window)である。
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2022年04月12日

東レ、ポリイミドを増強、滋賀・愛知拠点で23年度稼働

2022年4月6日 化学工業日報

 東レはポリイミド(PI)を増強する。ディスプレイ分野では有機ELパネルの画素分離膜、平坦化膜でデファクトスタンダードを獲得しており、スマートフォンの有機ELシフトや有機ELテレビの拡大といった需要に応える。半導体業界の活況を受け、半導体・電子部品分野でも引き合いが強まっている。両分野でPIの設備投資を行い、2023年度中に稼働させる計画。トップメーカーとして安定供給の責任を果たす
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2022年04月04日

OLEDディスプレイ関連の部品素材市場の分析

2022年4月4日 UBIリサーチ

OLEDが使用されるすべてのアプリケーション製品の市場が成長することに従って、2021年の部品素材全体市場は157億ドル規模に拡大した。 2020年の85億ドルに比べると、ほぼ2倍の水準に増加した。

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この中で増加傾向が最も高かった部分はdrive ICである。半導体が足りなくなりドライブICの価格も急騰し、2021年の売上は67億ドルと、2020年より2.7倍ほど大きくなった。

一方、スマートフォン用リジッドOLEDに使用されるencapsulation glassとfrit glassの2021年の売上増加は他の材料に比べて低くなった。

偏光板市場はLGディスプレイのWRGB OLED生産量増大により2021年は5.25億ドル規模に成長した。

Foldable OLEDのカバーウィンドウとして使用される超薄型ガラス(UTG)の2021年の売上高は1.5億ドルで2020年に比べて2倍近く成長したが、colorless polyimide(CPI)はむしろ200万ドル減少した2200万ドル市場となった。CPIを使用していた中国のパネルメーカーがUTGの使用を本格化し、CPI市場が減った。

部品素材の2021年の全体市場は157億ドル規模だったが、2022年には135億ドルに減少すると予想された。

OLEDスマートフォンとOLED TV、OLED IT市場の成長により部品素材市場はさらに大きくなると予想しているが、中国パネルメーカーの歩留まりが大幅に向上しており、部品素材の消費量が急速に減少しているためだ。

中国パネルメーカーの歩留まり向上は2023年まで続いて部品素材市場の成長は鈍化するが、その後は生産量の増加により市場が再び大きくなると予想される。2026年の部品素材全体市場は187億ドル規模に拡大するだろう。

2022.04.04Weekly_OLED部品素材市場分析_page-0003.jpg
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2022年01月25日

○カーボンファイバー強化プラスチック(CFRP)、フォルダブルOLEDの重要部材になるか

2022年1月24日 UBIリサーチ

2021年下半期に発売されたサムスン電子の「Galaxy Z Fold3」には、フォルダブルフォン初めてペン技術が適用された。Galaxy Z Fold3がリリースされる前に、ペン方式でアクティブエレクトロスタティックソリューション(AES)が適用されるかエレクトロマグネティックレゾナンス(EMR)が適用されるかは多くの推測がありましたが、最終的にEMR方式が適用されました。

サムスンディスプレイは、デジタイザのフレキシブル性能を確保するために、パネルの両側に1枚ずつのデジタイザを配置し、タッチ認識妨害がある可能性があるメタルプレートの代わりにカーボンファイバー強化プラスチック(CFRP)を使用した。

フォルダブルOLED用にCFRPを生産する代表的な企業はラコンテックがあり、TORAYなどもCFRPを開発中だ。

最近、BOEやCSOT、Visionoxなど中国パネルメーカーもCFRPメーカーに該当材料供給を問い合わせているが、状況に余裕が無いことが分かった。既存のパネルメーカーとの関係も考慮しなければならず、フォルダブルOLED用にCFRPを量産する企業数も多くないからだ。

フォルダブル機器が既存のスマートフォン市場だけでなく、今後のノートやタブレットPC市場まで浸透するためにはペン技術の適用が必須であるため、CFRPはフォルダブルOLEDの核心材料になると予想される。
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2022年01月13日

日本ゼオン オプテス吸収合併で競争力強化

1/11(火)  北日本放送

 高岡市に生産拠点がある化学製品会社の日本ゼオンは、子会社のオプテスを吸収合併し、11日に社長が会見しました。製造しているディスプレー向け光学フィルムの競争力強化を目指します。

 日本ゼオンは今月1日付けで、完全子会社であるオプテス富山工場の氷見製造所と高岡製造所を「氷見二上工場」と改めて、日本ゼオン生産本部のもとに置きました。

 氷見と高岡の工場で作っているディスプレー向け光学フィルムは、大型液晶テレビやタブレット、スマートフォンなどに使われています。

 日本ゼオン 田中公章社長
 「同じ会社にすることで、製品を開発したり世の中に出したりと、事業化のスピードを高めたい」

 氷見市の工場で記者会見した田中公章社長は、今回の吸収合併で競争力の強化を図るほか、これまで廃棄していた樹脂を独自の技術開発でリサイクルするプラントを、高岡市荻布の高岡工場に2024年8月の稼働をめざして整備することを示しました。
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2021年12月18日

韓国の素材・部品・装備企業が特例制度やSPACを通じて続々と上場へ

2021年12月17日 コリア・エレクトロニクス

来年度、韓国の有望な素材・部品・装備関連企業がコスダック(KOSDAQ)に多数上場される予定だ。

韓国取引所によると、コスダックに来年度上場される素材・部品・装備関連企業は10社にも上る。12月15日現在、Egtronics、Furonteer Industrial、BC&C、NARAE NANOTECH、ASSEMS、POONGWON、G2POWER、ALT、Bumhan Industries、SeA mechanics、NEXTCHIPなどの企業が韓国取引所に上場予備審査を請求し、上場を準備している。昨年度に導入された素材・部品・装備関連企業特別上場制度や、通常の上場、特別買収目的会社(SPAC)を通じた迂回上場などの多様な方法で上場を推進している。韓国メディア「電子新聞」が報じた。

その中でも、電力変換装置を生産するEgtronicsと半導体装備部品企業のBC&C、そしてディスプレイ装備企業のNARAE NANOTECHは11月に上場が承認されている。この3社は早ければ12月中に証券申告書を提出し、来年度第1四半期に上場日程を決め、公募を行う予定だ。

これらの会社は、半導体・ディスプレイ、二次電池、電力、システム半導体など、様々な業種を持っている。ローラブルディスプレイの核心装備であるPIコーター(コーティング装備)やPIオーブン(Oven)を生産するNARAE NANOTECH以外にも、有機EL(OLED)パネル生産に必要な薄膜金属加工(写真食刻)分野の技術を保有しているPOONGWONが上場を推進している。

システム半導体分野の企業も上場を推進している。ALTは金属酸化物半導体(CMOS)イメージセンサー、ディスプレイ駆動チップ、電力半導体など、多様なシステム半導体をテストし、組み立てる後工程企業である。ALTはミレアセット証券を主管社に選定し、10月に上場予備審査を請求した。システム半導体チップと電子機器画面タッチチップソリューションに強いHiDeepは迂回上場を推進している。今年度10月にNH SPAC 18号と合併契約を締結し、来年度2月に合併を行い、3月にコスダックに上場される予定だ。自律走行車用半導体を開発しているNEXTCHIPも先月、予備上場審査を請求した。NEXTCHIPは2019年、NC&の自動車用半導体事業部を物的分割したことで設立された会社である。

2次部品企業のSeA mechanics、燃料電池メーカーのBumhan Industries、バッテリー再活用企業のSungEel HiTechなども最近、上場予備審査を請求し、上場の手続きを始めた。他にも、フォトレジストの技術を保有しているYOUNGCHANG CHEMICAL、ドライエッチング技術を保有しているVault Creationなど、多様な素材・部品・装備企業が上場を目指している。

今年度、素材・部品・装備特例上場を通じて、25社が新しくコスダックに上場した。昨年度には、17社が上場した。日本の輸出規制以後、韓国取引所が素材・部品・装備企業を技術特例上場対象に指定してから、有望企業の上場が大幅増加した。政府の主導で助成された素材・部品・装備特化ベンチャーファンドが中規模の素材・部品・装備企業に集中的に投資したことも素材・部品・装備企業の上場増加に影響したと見られる。実際に、来年度序盤に上場を推進している企業の多くはベンチャーファンドの投資を受けている。素材・部品・装備企業の上場は来年度にも続くと見られる。
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2021年12月13日

○UMCとサムスン、iPhone有機EL用ICで提携か

2021年12月13日_Y'sニュース

 13日付経済日報によると、ファウンドリー大手、聯華電子(UMC)は、サムスン電子の有機EL(OLED)ディスプレイドライバIC(DDI)を早ければ2022年第1四半期に試験生産するようだ。両社が共同開発している先端技術の22ナノメートル高電圧(HV)製造プロセスを採用し、初期の生産能力は数千枚、最終的に数万枚規模に引き上げるとみられている。サムスン電子はアップルのスマートフォン、iPhoneの有機ELパネルの最大のサプライヤーのため、UMCは次世代iPhone向けの大口受注を獲得できる可能性がある。

 UMCは、顧客の需要に応えて22ナノ高電圧プロセスを開発していると認めたが、顧客名は明かさなかった。業界関係者は、サムスンは有機ELドライバIC業界をリードしており、UMCの22ナノ高電圧プロセスを導入し、量産できる唯一の企業だと指摘した。

 UMCは、28ナノ高電圧プロセスを業界で初めて開発し、有機ELドライバICを量産した。22ナノ高電圧プロセスを採用した有機ELドライバICは、28ナノと比べ、チップ面積が10%縮小し、消費電力が抑えられるほか、対応可能な最大電圧が10ボルト(V)、18ボルトまで広がる。

 サムスンは、世界最大の有機ELパネルメーカーで、自社製のドライバICを搭載し、自社ブランドのスマホのほか、iPhoneなど他社のスマホ向けに供給している。

 サムスンとUMCはこれまで、パネル用ドライバICや相補性金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサー(CIS)の受託生産で、協力関係にあった。

スマホの45%、有機EL搭載へ

 研究機関の予測によると、23年に有機ELパネル搭載スマホの割合は45%以上に上昇し、ドライバIC需要も急増する見通しだ。あるサプライヤーは、近年ミドル〜ハイレンジモデルのスマホで有機ELパネルの採用が進んでいると指摘した。

 有機ELドライバICの20年世界市場シェアは▽サムスン、50.4%、▽米マグナチップ・セミコンダクター、33.2%、▽韓LXセミコン(旧シリコンワークス)、2.7%、▽韓アナパス、2.4%──。

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2021年12月10日

○宇部興産、有機EL部材の生産能力2割引き上げ

2021年12月8日  日本経済新聞

宇部興産は8日、テレビやスマートフォンに搭載する有機ELの回路基板に使う樹脂の生産能力を引き上げると発表した。宇部ケミカル工場(山口県宇部市)に新たな建屋を作り、2024年度には同社全体での能力を21年度比で2割増やす。中国や韓国の電子機器メーカーなどからの需要が高まっており、供給能力を拡大して対応を急ぐ。

宇部興産は有機ELの回路基板に使うポリイミド樹脂とその原料を生産している。ポリイミド樹脂については停止していた堺工場(堺市)を19年度に再稼働させて能力を引き上げたが、需要拡大を受けて宇部ケミカル工場と堺工場ではフル稼働が続いていた。

宇部興産は樹脂の原料についても20年度に宇部ケミカル工場の生産能力を6割増やすと発表しており、23年度中に増産体制が整う。原料から一貫して樹脂の生産を手がけることで、収益性を高める狙いだ。

宇部興産は有機ELの回路基板用途で、ポリイミド樹脂の世界シェアの7割超を占めるとみられる。

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2021年11月29日

高透明度と反射防止機能で画面がより鮮明に! Switch(有機ELモデル)用“ピタ貼り”フィルムが12月発売

11/24(水) Impress Watch

 HORIは、Nintendo Switch(有機ELモデル)用保護フィルム「貼りやすい有機EL高画質フィルム“ピタ貼り”for Nintendo Switch(有機ELモデル)」を12月に発売する。価格は2,480円(税込)。

 本製品は、Nintendo Switch(有機ELモデル)専用の有機EL保護フィルムで、「高透明度」および「反射防止機能」により、有機EL画面の鮮やかさを保つ高性能“ピタ貼り”フィルム。ホリ特許“ピタ貼り”による貼りやすさが自慢の製品で、画面サイズが大きいNintendo Switch(有機ELモデル)でも、位置ズレや気泡の入りが起きにくい構造になっている。

 また「スパッタARフィルム」という高い透過性(全光線透過率約95%)と、優れた反射防止機能を備えたフィルムであり、Switch(有機ELモデル)のゲーム画面をより鮮明に楽しむことが可能。さらに、防汚・防指紋に優れたハードコートが施されているほか、クリーニングクロスと気泡追い出し用のヘラが付属する。
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